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中國(guó)“芯”加速半導體熱點應用全新化 2011-09-19

“2015年之前,中國(guó)本土IC的供給不到20%,所以本土IC還(hái)有很多的市場空間。”華潤上華市場銷售副總莊淵棋在日前一次研讨會(huì)中如此表示。他認爲,根據2010年9月,國(guó)務院發(fā)布“進(jìn)一步鼓勵軟件産業和集成(chéng)電路産業發(fā)展若幹政策”的内容,將(jiāng)極大刺激和支持國(guó)内IC産業的進(jìn)一步發(fā)展。同時(shí),中國(guó)半導體協會(huì)執行副理事(shì)長(cháng)徐小田也透露,協會(huì)正在聯合科研學(xué)校的十幾位專家,就(jiù)未來銀.行卡芯片采用的問題,上書國(guó)家總理溫家寶,并且總理已經(jīng)讓秘書進(jìn)行回應,正在積極地運作,項目批給中國(guó)人民銀行行長(cháng)周小川,具體實施還(hái)沒(méi)有發(fā)布。但這(zhè)個利好(hǎo)消息的帶來,無疑對(duì)于中國(guó)IC的發(fā)展是劑強行針。

政府大力扶持

根據集成(chéng)電路十二五規劃的安排,莊淵棋認爲,未來産業的發(fā)展模式重點仍然是創新。模式創新是企業脫穎而出的重要選擇,IC設計也將(jiāng)呈現規模化的發(fā)展。對(duì)于制造業而言,制造工藝的不斷創新,特色制造工藝的發(fā)展是重點。

随著(zhe)通信、3G、節能(néng)産業的發(fā)展,以移動互聯網、三網融合、物聯網和雲計算、電動汽車、新能(néng)源爲代表的新興産業快速發(fā)展,成(chéng)爲推動集成(chéng)電路産業發(fā)展的新動力。根據集成(chéng)電路十二五規劃的要求,節能(néng)減排、提高産能(néng)將(jiāng)會(huì)成(chéng)爲政府與社會(huì)關注的熱點。如何在做好(hǎo)節能(néng)減排的同時(shí),不影響用戶體驗,如何增強産品的可操作性、實用性,這(zhè)些都(dōu)應該是擺在IC設計人員眼前需要解決的問題。爲了幫助客戶提供更多的選擇空間,更有效地算短産品開(kāi)發(fā)的時(shí)間,莊淵棋表示:“華潤上華的一站式服務貼心爲客戶著(zhe)想,提供多選擇的工藝平台、6+8寸制造平台組合、多樣(yàng)化合作模式、一條龍的産業鏈服務、高附加值全程服務,一切力求客戶的成(chéng)功,保證雙赢。”

中國(guó)IC設計保持高速度增長(cháng)

2010年中國(guó)IC設計也規模約55億美元,同比增長(cháng)34.8%,超過(guò)中國(guó)IC29.8%的增長(cháng)水平,預計2013年將(jiāng)超過(guò)112億。從下圖ICInsights的數據也可以看出,2010年中國(guó)前十大IC設計企業的門檻已經(jīng)達到1億,與全球前十大IC設計企業相比,還(hái)有發(fā)展的潛力與空間。中國(guó)市場龐大,設計業和制造業通過(guò)緊密地合作,可以有效提高中國(guó)IC産業的競争力。

綠色電源的核“芯”

全世界對(duì)節能(néng)減排的重視,推動了綠色産業的發(fā)展。根據中國(guó)節能(néng)認證中心對(duì)中國(guó)家電待機能(néng)耗和節能(néng)潛力所做的一項調查顯示,待機能(néng)耗約占家電總能(néng)耗的10%。世界各國(guó)紛紛出台節能(néng)标準,中國(guó)的節能(néng)标準是GB24850-2010.目前,照明消耗全世界20%的電量,節能(néng)照明勢在必行。政府對(duì)于照明的短期計劃是將(jiāng)汰換白織燈爲節能(néng)燈,長(cháng)期目标將(jiāng)以LED照明爲主。因此,越來越多的企業開(kāi)始跻身進(jìn)入LED行業。

華潤上華設計服務中心處長(cháng)吳添裕表示:“現階段的中國(guó)電源管理市場安定有餘,後(hòu)勁不足”。2010年中國(guó)電源芯片市場擺脫了金融危機的影響,一反09年市場下滑的勢頭而實現大幅的反彈,增長(cháng)率達31.5%,營收達387.3億元。預計未來三年將(jiāng)保持平穩增長(cháng),年複合增長(cháng)率爲8.92%。

由于LED具有綠色、環保、節能(néng)等優勢,近年來這(zhè)部分的增長(cháng)非常快,2007-2010年,中國(guó)LED市場銷售額均複合增長(cháng)率爲17.7%,預計未來高大23%。

爲了提高LED産品的上市,華潤上華提供全面(miàn)的電源管理芯片工藝解決方案,和最具代表的LED驅動芯片工藝。該公司的小尺寸面(miàn)闆LED背光采用0.35um-0.5um混合信号工藝,用于電荷泵和線性結構。而大尺寸面(miàn)闆LED背光,選用200VSOIBCD用于升壓結構。此外,華潤上華成(chéng)功開(kāi)發(fā)且量産了超高壓BCD工藝,同時(shí)由其持有19%股權的8英寸生産線也推出多款新型BCD和0.13微米工藝平台,以滿足客戶在新興半導體應用市場的需求。BCD工藝是一種(zhǒng)先進(jìn)的單片集成(chéng)工藝技術,是電源管理、顯示驅動、汽車電子等IC制造工藝的上佳選擇,具有廣闊的市場前景。今後(hòu),BCD工藝仍將(jiāng)朝著(zhe)高壓、高功率、高密度三個方向(xiàng)分化發(fā)展。其中BCD技術與SOI技術相結合,是一個非常重要的技術趨勢。 
加強與深圳合作

爲了更好(hǎo)地給客戶提供服務,加強與中部地區的合作。華潤上華與深圳産業基地(ICC)攜手,形成(chéng)戰略合作夥伴。并且在會(huì)上,由華潤上華市場銷售副總莊淵棋和深圳IC産業基地主任周生明一起(qǐ),開(kāi)啓了價值鏈戰略合作夥伴的授牌儀式,相互合作促進(jìn)中國(guó)半導體市場的進(jìn)一步發(fā)展。


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