據國(guó)外科技媒體報道(dào)，科技市場研究公司高德納(Gartner)最近公布的數據顯示，中國(guó)電信設備和智能(néng)手機制造商華爲去年的半導體采購支出增加了45%，在全球芯片買家中排名第三。

高德納表示，2018年，華爲在半導體方面(miàn)的支出超過(guò)210億美元，在全球芯片采購商名單上領先于戴爾。數據顯示，作爲個人電腦大廠的戴爾去年的芯片采購額猛增了27%。

去年，其他中國(guó)設備制造商也加入了華爲的行列，成(chéng)爲半導體的積極買家。高德納表示，去年全球芯片購買者前十名中，有四家中國(guó)公司，分别是華爲、聯想、小米和步步高電子（包括了Vivo和OPPO兩(liǎng)家手機制造商）。

據高德納的數據，三星和蘋果仍是去年最大的兩(liǎng)個芯片買家，占到整個市場的17.9%。這(zhè)兩(liǎng)家智能(néng)手機巨頭自2012年以來一直是半導體的兩(liǎng)大買家，2017年，兩(liǎng)家公司的采購額占比爲19.5%。

高德納表示，總體而言，由于個人電腦和智能(néng)手機市場的持續整合，去年前10名芯片買家在市場總額中所占比例高于2017年，去年的占比爲40.2%，高于2017年的39.4%。

高德納補充稱，預計這(zhè)一趨勢將(jiāng)繼續下去。

高德納高級首席分析師Masatsune YamaJi在一份聲明中表示：“随著(zhe)前十大半導體芯片買家占據越來越大的市場份額，芯片供應商的技術産品營銷人員將(jiāng)會(huì)把大部分資源分配給前十大潛在客戶。”

來源：騰訊科技。