信息和能(néng)源兩(liǎng)大時(shí)代變革正沖擊著(zhe)PCB産業，新周期的PCB産業將(jiāng)開(kāi)啓。

   PCB是電子産品的核心部件，小到手表，大到汽車，任何大大小小的電子産品其内部都(dōu)會(huì)裝載著(zhe)精密的PCB闆。這(zhè)個由電子産品催生的龐大産業，上遊中遊下遊連接衆多細分産業。PCB的上遊産業主要是銅箔、樹脂、玻纖布、油墨等原材料的研發(fā)生産，中遊産業則主要是覆銅闆，下遊則爲PCB産品的應用。

   2022年下面(miàn)這(zhè)個因素將(jiāng)會(huì)促使PCB上中下遊産業發(fā)生重大改變。

   5G基站從2018年開(kāi)始建設，2019年至2020年建設加速，今年將(jiāng)會(huì)達到建設高潮。2月28日，工信部在國(guó)務院新聞辦公室舉辦的發(fā)布會(huì)上表示，在2022年將(jiāng)新建60萬個以上的5G基站，2022年度基站總數年底將(jiāng)達到200萬元。從2018年開(kāi)始建設到2021年底，共建設了142.5個，而2022年計劃建設60萬個以上，高達四年建設總數的42.11%，建設總數將(jiāng)創曆史最高水平。

   5G通信具高速高頻、大容量、低延時(shí)高可靠的特點，這(zhè)些特點會(huì)迫使現在的線路闆做出改變。中低端的線路闆將(jiāng)不再适用，需要線路闆供應商進(jìn)行産品升級，生産能(néng)滿足以上5G通信要求的印制線路闆。

   在5G基站建設的高潮期，伴随而來的5G通信用PCB闆需求會(huì)比過(guò)去幾年顯著更大，這(zhè)大需求的沖擊下會(huì)導緻PCB産業鏈發(fā)生急劇變化。

   首先是PCB上遊的銅箔，其材料需要進(jìn)一步升級，才能(néng)滿足5G高頻高速的需求，這(zhè)將(jiāng)推動電子電路銅箔往高性能(néng)方向(xiàng)改變。而國(guó)内企業生産的銅箔主要以常規産品爲主，高性能(néng)電子電路銅箔還(hái)大量依賴進(jìn)口，這(zhè)將(jiāng)會(huì)促使今年銅箔方面(miàn)的擴産項目發(fā)生重大改變，企業或將(jiāng)重點轉向(xiàng)高性能(néng)電子電路銅箔和锂電銅箔産能(néng)擴充方向(xiàng)。

   除了銅箔材料外，其他的闆材樹脂、玻璃纖維布、覆銅闆也需要進(jìn)行産品技術的升級。目前，超華科技、生益科技、宏和科技等材料廠家已經(jīng)布局高頻高速材料了。它們的在建項目分别有“廣西玉林銅箔産業基地項目”、“常熟生益科技年産1140萬平方米高性能(néng)覆銅闆及3600萬米粘結片項目（二期）”、“5040萬米高端電子級玻纖布項目”。

   而線路闆生産將(jiāng)往高多層、高精度、高密度方向(xiàng)改變，這(zhè)除了依靠上遊的高頻高速材料材料助力外，還(hái)需要進(jìn)一步提高線路闆的制作工藝，這(zhè)對(duì)PCB專用設備也提出了更高的要求。

   目前精密的圖形轉移與真空蝕刻設備，實時(shí)監控與反饋數據變化的線路線寬和耦合間距的檢測設備，均勻性良好(hǎo)的電鍍設備，高精度的層壓設備才能(néng)滿足5G高端線路闆的生産需求。2022年，5G PCB闆用的設備需求將(jiāng)大幅增加，國(guó)内PCB專用設備知名廠商將(jiāng)有可能(néng)開(kāi)啓新一輪的設備擴産。在國(guó)内設備産能(néng)不能(néng)滿足的情況下，企業可能(néng)會(huì)出現大量引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)5G線路闆專用設備的熱潮。

   2022年是印制線路闆産業發(fā)生重大變化的一年，單就(jiù)5G基站建設高潮這(zhè)一因素便會(huì)導緻線路闆上中下遊産業發(fā)生重大改變。另外還(hái)有新能(néng)源汽車、人工智能(néng)、物聯網這(zhè)些疊加因素，催生PCB産業新周期的出現。

   來源：中國(guó)工控網